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Adaptive transformer-augmented network for multi-type defect detection in ball grid array assemblies
DOI:10.1007/s10845-026-02856-w.png)
摘要
En 中文
球栅阵列(BGA)封装因其高密度、良好的热管理和稳定的机械性能优势,已成为许多高性能电子产品的理想选择。其对应的焊点质量检测技术也得到了快速发展。然而,内部焊球的不可见性、BGA芯片型号的多样性以及焊接缺陷的复杂性,显著增加了对板载BGA芯片缺陷检测的技术挑战。传统的人工检测方法已无法满足现代工业生产对效率和精度的要求。为此,本研究深入探讨了BGA缺陷检测技术,重点关注BGA芯片型号多样性和焊接缺陷类型复杂性所带来的挑战。首先,我们构建了一个包含多种BGA缺陷类型的综合X射线数据集,涵盖29种不同的芯片型号。其次,提出了一种改进的DeepLabv3+模型。通过将Transformer编码器整合到原始架构中,该方法使BGA焊球和空洞缺陷的分割精度相比基线提升了4.49%。最后,为克服以往方法侧重于空洞检测而忽略其他关键缺陷类型的局限性,开发了一种集成方案,用于检测三种主要的BGA焊点缺陷:空洞、偏移和焊球尺寸变化。这扩大了可检测缺陷的范围,更好地满足了实际检测需求。
Keyword:
Ball Grid Array
Defect detection
Transformer
Semantic segmentation
X-Ray
期刊
IF:
7.4
论文数:
3.5K
被引数:
1.1W
机构
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