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Broadband Visual Information Processing with 2D Materials
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AI
DOI：10.1002/smll.202504001.png)
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摘要
En 中文
宽带传感器内计算（BISC）技术集成了高维视觉感知与处理，显著减少了单元间数据交换，同时提高了系统效率与响应速度。这一能力对于应对机器视觉快速发展所驱动的宽带视觉传感数据指数级增长尤为重要。二维材料具有强光-物质相互作用、宽带吸收、可调电子结构以及优异的集成兼容性，为单片BISC实现提供了极具吸引力的平台。本文综述系统探讨了基于二维材料的宽带视觉信息感知与处理的最新进展。首先，对各类二维材料的宽带光电探测潜力进行分类，随后深入讨论了其集成于光电探测器中的相关研究，重点聚焦于本征二维材料、局域场增强以及异质结构。接着，重点介绍了BISC领域的最新进展，强调高维视觉信息处理的新兴策略。最后，探讨了关键挑战与未来发展方向，旨在指导二维材料向集成高维传感与智能计算的发展。
Keyword:
2D materials
broadband photodetection
optoelectronics
in-sensor computing
van der Waals heterostructures
期刊
IF:
12.1
论文数:
3.0W
被引数:
16.4W
机构
引用论文
Plasmonic Silicon Quantum Dots Enabled High-Sensitivity Ultrabroadband Photodetection of Graphene-Based Hybrid Phototransistors等离子体硅量子点实现了基于石墨烯的混合光电晶体管的高灵敏度超宽带光电探测.png)
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