Coupled deformation-diffusion processing window for bimetal interface bonding

2026-10-05

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DOI：10.1016/j.jallcom.2026.191519

原文求助

摘要

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• 提出变形和扩散因子以评估双金属焊接。 • 应变分配主导变形协调和界面演变。 • 协调变形促进均匀扩散和扩散层形成。 • 基于变形-扩散耦合建立了加工窗口。

Keyword:

Bimetal

Interface bonding

Processing window

Deformation coordination

Element diffusion