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Data-driven cycle time optimisation in semiconductor manufacturing using machine learning and heuristic search algorithms
DOI:10.1016/j.engappai.2026.116166.png)
摘要
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在半导体晶圆制造中,周期时间显著影响产出率和成本,但由于瓶颈随时间在不同设备间转移,难以控制。本文提出了一种结合机器学习(ML)和启发式优化的混合框架,用于最小化晶圆制造厂中的Delta周期时间(ΔCT)。训练了多个机器学习模型,以根据每台设备的关健绩效指标(KPIs)预测ΔCT,并使用遗传算法(GA)、粒子群优化(PSO)和序列二次规划(SQP)针对训练好的模型优化这些指标。随机森林模型表现出比其他机器学习模型更强的鲁棒性,最佳情况下每台设备的均方根误差(RMSE)为0.029,尽管交叉验证的RMSE在各设备间差异很大(中位数≈0.49)。该框架在一个由96台设备组成的希捷科技公司(Seagate Technology)晶圆制造厂专有数据上进行了评估。随机森林与遗传算法的组合实现了最大改进,将平均ΔCT从+0.276天降至−0.392天(平均减少0.668天),改进了所有96台设备;粒子群优化(PSO)效果相近,降至−0.347天(减少0.623天),同样改进了所有96台设备;序列二次规划(SQP)更为保守,平均ΔCT为+0.091天(减少0.184天),改进了77台设备中的96台。在某些设备中,基准ΔCT接近零,因此绝对天数减少比百分比减少是更合适的指标。该框架将生产日志转换为设备特定的KPI建议,指出了哪些地方可实现周期时间缩短。
Keyword:
Cycle-time reduction
Work in process
Machine learning
Optimisation
Smart manufacturing
Semiconductor manufacturing
期刊
IF:
8
论文数:
5.4K
被引数:
3.5W
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