Data-driven Thermo-mechanical Interfaces: Thermal Mismatch Induced Interface Debonding

2025-09-26

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DOI：10.1016/j.ijmecsci.2025.110881

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摘要

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• 提出了一种无模型的数据驱动算法，用于描述由热失配引起的界面脱粘。 • 界面的热-力耦合效应直接编码在材料数据库中。 • 数据驱动算法通过基于内部变量的参数化方法进行增强，以解决历史依赖的界面损伤问题。