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Encapsulation and Beyond Encapsulation for 2D Electronics
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DOI：10.1002/adfm.202531956.png)
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摘要
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二维（2D）半导体被广泛认为是克服硅基技术缩放限制的有前景的候选材料。目前，二维电子学的研究已迅速从概念验证的单器件研究发展到晶圆级制造、规模集成和“从实验室到工厂”的过渡。与稳定性和可变性相关的挑战仍是关键障碍。在各种策略中，封装已脱颖而出成为保持器件性能和抵御环境降解的最有效方法。然而，封装技术相较于二维电子学的其他方面，受到的关注较少。在本综述中，对二维电子学封装领域进行了全面且前瞻性的分析。首先考察了代表性二维材料的分子级降解机制，然后系统地总结和分类了当前主流的封装方法，包括原位生长（高能和低能路线）、原位氧化和范德华（vdW）封装。为应对未来的集成挑战，引入了“按设计封装”的概念，倡导开发与特定器件功能及可扩展制造要求相匹配的定制封装方案。此外，提出了“超越封装”的概念，将封装重新定义为不仅是保护层，而是能够增强和扩展二维器件功能的多功能平台。在此框架内，概述了三个新兴方向：1）用于材料功能化的封装；2）用于进一步vdW技术的封装；3）用于单片3D集成的封装，这可以促进对封装在二维领域所扮演的多功能性和变革性角色的更广泛认识。
Keyword:
2D electronics
2D optoelectronics
encapsulation
Monolithic 3D integration
Van der Waals integration
期刊
IF:
19
论文数:
3.5W
被引数:
32.1W
机构
引用论文
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