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Esterification-based post-modification for high-frequency low-Dk polyimides
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PRE
AI
DOI：10.1016/j.polymer.2025.129506.png)
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摘要
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为解决高频通信中低介电常数（Dk）材料的迫切需求，开发低Dk先进聚酰亚胺（PIs）势在必行。本研究利用一种含三苯基吡啶单元和悬挂羟基的新型分子设计二胺单体（PBABOH），随后与4,4'-[1,4-苯撑双（氧）]双[3-（三氟甲基）苯胺]（6FAPB）和双酚A二酐（BPADA）共聚，制备得到羟基功能化PI（PIOH），初步实现低Dk（Dk = 3.02）。此外，活性-OH基团赋予PI-OH高效且简便的后修饰能力，可通过接枝功能基团调控PI性能。基于此多功能平台，选择多种氟代苯甲酰氯对PI-OH进行改性，成功制备一系列不同氟含量的PI（PI-1F、PI-3F和PI-5F）。氟化进一步降低了Dk并增强了疏水性。其中，氟含量最高的PI-5F显著降低分子极化，在10 GHz时Dk低至2.35，吸水率仅为0.42%。同时，PI-5F的5%热失重温度（Td5%）达419℃，表现出优异的热稳定性和良好的力学性能平衡。本研究为高频通信高性能介电材料的分子设计提供了新见解，并展示了聚酰亚胺功能化中后修饰策略的灵活性与潜力。
Keyword:
Polyimides
Low Dk
Post-modification
期刊
IF:
4.5
论文数:
3.0K
被引数:
6.1W
机构
引用论文
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