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Heat conduction with aging memory
DOI:10.1080/01495739.2025.2557262.png)
摘要
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记忆材料这一术语通常用于指代其力学和/或热力学行为不仅取决于当前过程,还取决于过程自身历史的材料。在具有记忆的热导体中,热弛豫函数至关重要,它用于模拟材料的热响应。本研究关注一个具有记忆老化的热力学问题;即,我们分析具有记忆的刚性热导体内部温度的演变,其弛豫函数考虑了材料的老化。具体而言,我们考虑了由于材料热响应随年龄可能发生劣化而导致弛豫函数的变化。
Keyword:
Heat flux relaxation function
materials aging
materials with memory
nonclassical heat conduction
rigid thermodynamics with memory
time-dependent memory kernel
期刊
IF:
2.3
论文数:
183
被引数:
3.2K
机构
引用论文
Hyperbolic Two-Temperature Photo-Thermal Interaction in a Semiconductor Medium with a Cylindrical Cavity
Silicon
IF0
Thermodynamic properties and stability for the heat flux equation with linear memory热力学性质和稳定性:具有线性记忆的热流方程

