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Improved Schottky junction analysis model
DOI:10.1080/26941112.2025.2488520.png)
摘要
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在硼掺杂p型金刚石的肖特基结中,费米能级与杂质能级的交叠现象已被发现,这是一种广泛用于金刚石的p型掺杂方案。这表明在分析此类结时,硼杂质离化效率与其在结区域内的位置之间的关系不容忽视。由于假设结区域内杂质完全离化,传统的肖特基分析模型已不再适用。本研究开发了一种改进模型,其中离化浓度是结区域内位置的函数,而非传统模型中的掺杂浓度。成功分析了硼掺杂金刚石肖特基结的物理特性,如耗尽层宽度、电场强度和势能。此外,在分析磷掺杂硅肖特基结时,传统模型与改进模型获得了几乎相同的结果,表明该改进模型适用于所有半导体材料的肖特基结分析。宽禁带半导体材料普遍面临掺杂困难,深能级杂质较为常见。本研究为宽禁带半导体技术的快速发展提供了及时的理论基础。
Keyword:
Boron-doped diamond
Fermi level
ionization efficiency
Schottky junction analysis model
期刊
F
IF:
4
论文数:
30
被引数:
348
机构
引用论文
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