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摘要
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机械和材料方面的最新进展为集成电路提供了途径，该集成电路可以提供常规的，刚性的基于晶片的技术的电特性，但具有拉伸，压缩，扭曲，弯曲和变形为任意形状的能力。与弹性体基底紧密结合的微结构和纳米结构形式的无机和有机电子材料提供特别有吸引力的特性，具有通向复杂实施方案的现实途径。在这里，我们回顾了这些策略，并描述了它们在从电子眼球相机到可变形发光显示器的系统中的应用。最后，我们对商业化的途径、新设备的机会和剩余的研究挑战提出了一些观点。
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