MICAtronics: A Flexible Electronics Platform

doi:10.1002/adfm.202600001

MICAtronics: A Flexible Electronics Platform

2026-03-23

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DOI：10.1002/adfm.202600001

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物联网（IoT）的快速演进要求柔性电子不仅具备简单的柔性，还需要具有高计算性能和良好的环境稳定性。然而，传统聚合物和金属基板受限于其低加工温度或结晶度，限制了先进功能材料的集成。云母作为一种天然层状矿物，近年来作为一种无机平台“MICAtronics”出现，弥合了刚性晶圆与柔性电子之间的差距。本文为云母电子学提供了一个全面的路线图，追溯其从基础范德华外延到晶圆级系统集成的演变过程。首先，我们解释了“类范德华外延”的生长机制。该方法允许在不严格限制晶格匹配的情况下，高质量地生长多种不同材料，包括三维复杂氧化物和氮化物。接着，我们讨论了大规模生产的进展。我们重点介绍了自分离技术，这些技术允许基板回收和低成本批量处理，以供未来工业使用。我们还系统地综述了功能应用，将其分为电源管理、逻辑计算、传感和连接性四类。最后，我们讨论了新的研究方向，如插层工程和异质集成。我们预计，云母将成为全集成、全无机柔性电子系统的重要基础。

Keyword:

flexible electronics

heterogeneous integration

MICAtronics

van der Waals epitaxy

MICAtronics: A Flexible Electronics Platform

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