Modeling void evolution in bimetallic solid-state bonding under large deformation

2026-05-05

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DOI：10.1016/j.ijmecsci.2026.111683

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摘要

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• 考虑复杂应力和扩散的空隙演化模型被建立。 • 塑性变形减小空隙颈缩区域并加速元素扩散。 • 针对双金属固态连接提出了界面结合分数方程。 • 刚性坍塌和幂律蠕变机制促进空隙收缩过程。

Keyword:

Void evolution

Bimetallic solid-state bonding

Plastic deformation

Diffusion

Creep mechanism