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Multidimensional Heat-Path Engineering in Thermal Interface Materials for High-Performance Electronics
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DOI：10.1002/admt.71344.png)
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摘要
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人工智能、高性能计算和芯片级电子平台的迅速发展，通过提高功率密度和热点严重程度，加剧了封装级热瓶颈。聚合物复合热界面材料（TIMs）提供可扩展的制造和成本效益的制造，但体或有效热导率的提升往往不能转化为成比例的粘接热性能改进。这种不匹配源于实际接头的有效传热不仅由热导率决定，还由三个耦合的设计领域决定：（i）复合材料内的热传输，（ii）粘接界面接触和粘接层行为，（iii）加工定义的路径结构。在实际的TIM层中，热量必须通过内部填料网络传播，其传输受网络组织、填料-基体耦合和跨尺度连通性支配，之后才跨越由润湿、柔韧性、压力、流变性和稳定性塑造的粗糙外部界面。本文通过多维热路径工程重新组织聚合物复合TIM文献，该框架整合了这三个设计领域，而不是仅分类填料家族或热导率记录。在此基础上，综合了协调内部传输、界面接触和粘接层演变以及结构化路径可达性的设计原则，同时强调计量学、降解和可靠性是将传输增益转化为实际服役约束下的有效粘接性能的必要考虑因素。
Keyword:
heat transfer
multiscale hybrid fillers
pathway architecture
thermal interface materials
thermally conductive polymer composites
期刊
IF:
6.2
论文数:
5.3K
被引数:
2.4W
机构
引用论文
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