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Packaging Considerations and Evaluation Techniques for Integrated Liquid-Crystal-Based Modulators
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DOI：10.1109/JPHOT.2025.3602012.png)
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摘要
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在本工作中，我们讨论了将液晶（LC）成功封装到硅光子平台中的制造工艺、重要考虑因素和评估技术，以实现紧凑且低功耗的基于LC的集成调制器。首先，我们描述了我们的300-mm晶圆硅光子代工厂制造平台和芯片级LC封装工艺。其次，我们展示了用于分析LC对准不良的封装评估技术，采用标准显微镜和偏振显微镜。第三，我们开发并验证了一种基于热处理的程序以改善封装后LC的对准。第四，我们研究了热循环对集成LC基调制器完整性的影响，表明即使在1000次循环后也未出现显著性能退化。最后，我们展示了紫外（UV）暴露对集成LC基调制器性能的破坏性影响。本工作提供了关键见解，以促进高良率集成和集成LC基调制器在高密度集成系统中的广泛应用，这些系统需要紧凑且低功耗的调制器。
Keyword:
Modulation
Heating systems
Packaging
Microscopy
Optical waveguides
Phase modulation
Optical device fabrication
Degradation
Optical polarization
Optical modulation
Visible-light integrated photonics
liquid-crystal-based modulators
integrated-photonics platforms
integrated-photonics packaging
期刊
I
IF:
2.4
论文数:
194
被引数:
1.1W
机构
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