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Predictable conformal electronics enabled by a sliding-adhesion competition model
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AI
DOI：10.1038/s41528-026-00637-2.png)
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摘要
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在柔性电子与复杂曲面之间实现共形贴合仍是一个基本挑战，因为现有的预测方法要么计算密集，要么缺乏对不同几何形状的普适性。本文基于微分几何提出了一种滑动-粘附竞争共形模型（SAM），能够高效准确地预测任意形状-曲面映射的共形性。通过基于曲面第一基本形式构建共形因子，并考虑界面粘附和摩擦效应，SAM量化了应变分布，为不同曲面提供了可靠的失效预测，同时相比有限元分析将计算效率提高了3～4个数量级。此外，该模型首次定量揭示了高纵横比蛇形结构优异共形性的原因，并支持天线、传感器阵列等功能图案的高精度逆向设计，将定位误差降低至3%以下。SAM为柔性电子的共形集成建立了一个通用且可扩展的框架，在生物医学、航空航天和软体机器人系统中具有广泛适用性。
AI总结
对已上传原文的论文进行重点信息的提取，主要内容包括：简要概述、研究摘要、背景介绍、关键亮点、图文解析、展望与总结。
