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Reliability analysis and layout optimization for a multi-component system with thermal coupling
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DOI：10.1016/j.ress.2025.111348.png)
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摘要
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• 针对具有热耦合组件的系统提出了可靠性模型。
• 基于组件工作负载优化了系统布局以提高可靠性。
• 在可靠性约束下最小化了系统体积。
期刊
R
IF:
11
论文数:
9.0K
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