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Silicone Phase Behavior Resolves the Softness–Surface Functionality Trade-Off in Emerging Stretchable Electronics
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AI
DOI：10.1002/adfm.77334.png)
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摘要
En 中文
类皮肤可 stretchable 电子器件受到持续权衡的限制：超软硅酮弹性体通过掺入低分子量软化物质实现卓越的机械顺从性，但这些物质会迁移至表面并干扰等离子体氧化和功能化。通过溶剂萃取去除这些添加剂通常会降低软度和可 stretch 性，而易于支持等离子体改性的硅酮（如聚二甲基硅氧烷（PDMS））则固有地更刚硬且顺从性较差。本研究表明，超软铂固化硅酮弹性体 Mold Star 的溶剂萃取意外地提高了其可延展性和表面活性。原生 Mold Star 含有分散的低分子量相，会破坏机械粘合、钝化表面并掩盖弹性体的纳米级形貌。萃取去除该相后，可实现对等离子体改性和金属附着的强韧支持。这些变化从根本上改变了界面性能：电子束沉积的金层会剥离，且原生 Mold Star 上无法进行无电镀；而萃取后的 Mold Star 则支持附着性蒸镀薄膜和无电镀 Ni/Au 涂层，这些涂层在 80% 应变下仍保持导电性。这些发现确立了控制低分子量物质相行为作为一项强大设计原则，以在下一代电子皮肤和生物集成器件用硅酮弹性体中统一软度和表面功能。
Keyword:
electroless metallization
metal adhesion
nanoscale surface morphology
phase behavior
plasma modification
silicone elastomers
stretchable electronics
surface modification
AI总结
对已上传原文的论文进行重点信息的提取，主要内容包括：简要概述、研究摘要、背景介绍、关键亮点、图文解析、展望与总结。
期刊
IF:
19
论文数:
3.5W
被引数:
32.1W
机构
引用论文
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