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DOI:10.1007/s11042-019-08287-5.png)
摘要
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期刊
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3
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机构
引用论文
Direct Wafer Bonding of a (001) InP-Based Strained Multiple Quantum Well on a (110) Si Substrate with a GaAs Buffer Layer, Aligning Cleavage Planes of InP and Si在(110) Si衬底上,通过GaAs缓冲层直接键合(001) InP基应变多量子阱,并使InP和Si的解理面一致

