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Structural optimization of model sample for high-resolution soft/hard interface analysis
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AI
DOI：10.1093/jmicro/dfag015.png)
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摘要
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高分辨率结构分析对于理解树脂（软材料）和无机材料（硬材料）之间粘合界面的潜在粘附机制至关重要。基于扫描透射电子显微镜的电子能量损失谱（STEM-EELS）是获取无定形树脂与无机材料（如金属）界面处局部化学环境信息的关键技术。为了实现高分辨率STEM-EELS分析，软/硬界面模型的设计必须优化。此外，在样品研磨过程中必须避免离子束辐照对树脂造成的损伤。本文报道了一种优化协议，用于制备具有超薄截面的软/硬界面样品进行STEM-EELS分析。Mini abstract我们提出了一种优化协议，用于精确的扫描透射电子显微镜基电子能量损失谱分析环氧树脂与无机材料之间的界面相互作用。对于软材料，应考虑在处理和数据采集过程中减少损伤。
Keyword:
epoxy resins
adhesion
soft/hard interfaces
STEM-EELS
focused ion beam milling
