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Structure-dependent diffusion at bonded Al/Al interfaces
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DOI：10.1016/j.commatsci.2026.114934.png)
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摘要
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通过跳跃接触过程形成的焊接Al/Al界面处的扩散行为通过分子动力学模拟进行了研究。该分析引入了一种新的方法来量化界面和晶界扩散，通过提取界面处的扩散系数的空间变化来实现，从而消除了定义界面面积或宽度的需要。结果表明，界面扩散对取向轴和扭转角有强烈的依赖性，建立了清晰的结构-扩散关系。在原子尺度上，扩散受界面位错网络产生的结构畸变控制，这些畸变产生并保持原子体积过剩区域，促进原子运动。即使自由体积的微小变化也会导致沿连接的快速扩散通路的扩散显著增强。
Keyword:
Interface diffusion
Bonding
Grain boundary diffusion
Molecular dynamics (MD)
Interface structure
