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Thermal aware modern VLSI floorplanning using Chiplet multi-objective optimization based Sequential Pair
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AI
DOI：10.1080/02533839.2026.2666170.png)
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摘要
En 中文
创建三维（3D）集成电路（ICs）是热控制的主要问题。现代电子设备必须考虑高效的热管理进行设计。为最大化3D ICs的热性能，常在多个昂贵的模拟中使用偏微分方程。为解决此问题，已开发基于神经网络的预测模型。然而，当前研究要么仅处理二维温度场，要么无法处理具有未知配置的新型设计，如热源位置和边界条件的差异。本文提出一种新颖的布局规划方法，通过芯片级多目标优化（CMO）策略在考虑热变量的同时降低最高温度。所提方法使用序列配对和CMO算法评估布局规划，该算法基于能耗管理高温，同时使用另一算法消除死区空间。推荐的方法使用北卡罗来纳州微电子中心（MCNC）的基准电路进行演示。本文使用多窗口显示系统说明算法的准确性和效率。所提技术可将系统温度降低8.34 K，通信能耗降低232.13 μJ。
Keyword:
Chiplet multi-objective optimization
floorplanning
MCNC benchmark circuits
期刊
J
IF:
1.2
论文数:
151
被引数:
1.1K
机构
引用论文
Thermal-Aware Fixed-Outline Floorplanning Using Analytical Models With Thermal-Force Modulation
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