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Thermodynamic computing system for AI applications
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OA
AI
DOI：10.1038/s41467-025-59011-x.png)
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摘要
En 中文
近期人工智能（AI）算法的突破性进展凸显了需要替代计算硬件来真正释放AI潜能。基于物理的硬件，如热力学计算，有望提供一种快速、低功耗的方式来加速AI基础操作，尤其是生成式AI和概率AI。在本工作中，我们提出了一种小规模热力学计算机，我们称之为随机处理单元。该设备由印刷电路板上的RLC电路构成，作为单元细胞，共有8个单元细胞通过开关电容实现全耦合。它可以用于采样或线性代数基础操作，我们在硬件上展示了高斯采样和矩阵求逆。后者代表了一个热力学线性代数实验。我们设想，当该硬件在规模上扩大后，将对加速各种概率AI应用产生重大影响。
期刊
IF:
15.7
论文数:
9.4W
被引数:
91.2W
机构
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