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Three-Dimensional Interconnect Technologies for Advanced Flexible Electronics
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DOI：10.1002/adma.202510294.png)
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摘要
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柔性电子技术已革新可穿戴设备、软体机器人和人机界面等领域，但传统二维架构在集成密度和性能方面存在固有局限性。三维集成作为一种变革性解决方案应运而生，通过实现功能层的垂直堆叠，能够达到小型化、信号完整性提升以及异构系统集成。尽管具有这些优势，但为柔性系统开发可靠的3D互连技术仍面临关键挑战，包括对可拉伸且高导电材料的需要、适用于多层集成的稳健制备工艺，以及缓解界面应力和信号串扰的解决方案。本文系统综述了3D柔性互连技术的最新进展，涵盖材料创新、制备技术、刚柔集成策略和串扰抑制方法。同时重点介绍了3D柔性电子技术的代表性应用，并探讨了未来研究方向，以推动这一前景广阔领域的发展。
Keyword:
3D integration
flexible electronics
interconnects