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Vision-Based Structural Adhesive Detection for Electronic Components on PCBs
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OA
AI
DOI：10.3390/electronics14102045.png)
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摘要
En 中文
结构胶或固定胶通常应用于印刷电路板（PCBs）上的较大元件，以提高机械稳定性并减少振动造成的损坏。现有研究多集中于元件放置验证和焊点分析等方面。然而，结构胶的检测仍 largely unexplored。本文提出了一种基于视觉的方法用于检测PCB上的结构胶缺陷。该方法采用HSV颜色分割提取PCB区域，随后通过基于霍夫变换的形态学分析识别板特征。透视变换提取并校正胶区域，并通过检测对应胶区域的标准胶面积比构建胶区域模板。最后，采用模板匹配检测结构胶。实验结果表明，该方法能够准确检测PCB的胶状态并识别合格/不合格位置，为PCB制造提供有效的基于视觉的检测方案。本文的主要贡献如下：(1) 提出了一种基于视觉的结构胶检测方法，并呈现了其详细算法。(2) 开发的系统包含用户友好的可视化界面，简化了检测工作流程。(3) 通过实际实验评估本研究，结果验证了其有效性。
Keyword:
adhesive detection
electronic component
printed circuit board (PCB)
PCB detection
vision-based detection
期刊
IF:
2.6
论文数:
1.1W
被引数:
4.7W
机构
引用论文
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