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Waferscale Network Switches
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DOI：10.1109/MM.2025.3589927.png)
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摘要
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尽管网络交换机基数是决定现代计算机系统延迟、成本、功耗、空间和性能的关键因素，但由于芯片外输入/输出间距和交换机芯片尺寸的可扩展性差，其在多年来的增长有限。在本工作中，我们展示了可以利用晶圆级集成作为显著增大交换机基板尺寸的方法，并构建出一种比现有最先进网络交换机基数高出32倍的交换机。我们识别并解决了内部带宽、外部带宽和功率密度等限制问题，因为基础设计会使晶圆级网络交换机的优势微乎其微。我们证明了晶圆级网络交换机可用于支持新型计算系统，例如单交换机数据中心和大规模单一GPU。它还能大幅降低数据中心网络成本。
Keyword:
Optical switches
Bandwidth
Substrates
Chiplets
Cooling
Topology
Network topology
Computer architecture
Power system measurements
Density measurement
期刊
IF:
2.9
论文数:
141
被引数:
2.7K
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