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收藏Superstrong direct adhesion of Au, Ag, and Cu electrodes to oxide substrates via interfacial engineering通过界面工程将Au,Ag和Cu电极与氧化物基材的超强直接粘附
Jeong, Eunwook; Lee, Sang-Geul; Yu, Seung Min; Chae, Jeongeun; Han, Seung Zeon; Lee, Gun-Hwan; Ikoma, Yoshifumi; Choi, Eun-Ae; Yun, Jungheum
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收藏Exploring SiOx as an effective adhesion promoter for Ag on glass and polymer substrates
Jeong, Eunwook; Zhao, Guoqing; Lee, Sang-Geul; Bae, Jong-Seong; Yu, Seung Min; Mun, Chaewon; Han, Seung Zeon; Lee, Gun-Hwan; Ikoma, Yoshifumi; Choi, Eun-Ae; Yun, Jungheum
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