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K
Kerstin Jonsson
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8
H指数
38
论文数
247
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0
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4
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IF
被引数
Electrothermal characterization of tungsten-coated carbon microcoils for micropropulsion systems
CARBON
IF
11.6
2007-03-01
3
PRE
AI
Williams, K. L.; Jonsson, K.; Kohler, J.; Boman, M.
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Adhesion quantification methods for wafer bonding
MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING R-REPORTS
IF
26.8
2005-12-01
85
PRE
AI
Vallin, Ö; Jonsson, K; Lindberg, U
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Weibull fracture probability for characterisation of the anodic bond process
用于表征阳极键合过程的Weibull断裂概率
SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL
IF
4.9
2002-06-01
7
PRE
AI
Richard, Å; Köhler, J; Jonsson, K
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Weibull fracture probability for silicon wafer bond evaluation
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY
IF
3.3
2000-01-01
15
PRE
AI
Köhler, J; Jonsson, K; Greek, S; Stenmark, L
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研究方向
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合作学者
合作期刊
S
S. Greek
H 指数: 12 · 论文数: 22
U
Ulf Lindberg
H 指数: 10 · 论文数: 49
J
Johan Köhler
H 指数: 10 · 论文数: 74
Ö
Örjan Vallin
H 指数: 9 · 论文数: 55
L
L. Stenmark
H 指数: 7 · 论文数: 23
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