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收藏Electromigration behavior comparison between through silicon via and through dielectric via in 2.5D interposer硅通孔与介质通孔在2.5D封装基板中的电迁移行为比较
Wu, Fa; Li, Hao; Cui, Wei; Liu, Guangyin; Zhang, Lun; Feng, Yang; Yang, Saiyu; Tang, Qin; Wang, Pan; Tang, Zhaohuan
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