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Wei Sun

机构信息待补充

1H指数
10论文数
33被引数
收录论文 2
发表时间
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Vertical Interconnection Technology for RF MicroSystem Packaging
errMATERIALS
IF3.2
err2024-07-11
err0
errOAAI
errHu, Yongfang; Sun, Wei; Sun, Yipeng; Huang, Qingan
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Microstructures, mechanical properties and solidification mechanism of a hot tearing sensitive aluminum alloy asymmetric part fabricated by squeeze casting
errJOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS
IF6.3
err2021-12-01
err28
PREAI
errChang, Xusheng; Chen, Gang; Sun, Wei; Zhang, Hongming; Chu, Guannan; Zhang, Xin; Han, Fei; Zhang, Wencong; Du, Zhiming
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研究方向

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合作学者
合作期刊
Q
Qing‐An Huang
H 指数: 35 · 论文数: 563
韩
韩非 (Fei Han)
H 指数: 33 · 论文数: 255
H
Hongming Zhang
H 指数: 31 · 论文数: 179
W
Wencong Zhang
H 指数: 27 · 论文数: 241
Y
Yipeng Sun
H 指数: 16 · 论文数: 64
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