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J
Junghwan Son
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10
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1
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Push the Envelope
IEEE MICROWAVE MAGAZINE
IF
2.6
2013-05-01
108
PRE
AI
Kim, Bumman; Kim, Jungjoon; Kim, Dongsu; Son, Junghwan; Cho, Yunsung; Kim, Jooseung; Park, Byungjoon
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暂无研究方向
合作学者
合作期刊
B
Bumman Kim
H 指数: 48 · 论文数: 362
D
Dongsu Kim
H 指数: 34 · 论文数: 225
Y
Yunsung Cho
H 指数: 23 · 论文数: 103
B
Byungjoon Park
H 指数: 22 · 论文数: 62
J
Jooseung Kim
H 指数: 20 · 论文数: 51
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