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Shi Lei

tongfu microelectronics co., ltd.

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Research on Intelligent Thermal Optimization for Chiplet-Based Heterogeneously Integrated AI Chip Embedded with Leaf-Vein-Inspired Fractal Microchannels基于片上异构集成的、嵌入叶脉启发的分形微通道的AI芯片智能热优化研究
errMaterials
IF3.2
err2026-02-27
err0
errOAAI
errJie Wu; Yu Liang; Guibin Liu; Ruiyang Pang; Yi Teng; Chen Li; Xuetian Bao; Shi Lei; Zhikuang Cai
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研究方向

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合作学者
合作期刊
J
Jie Wu
H 指数: 38 · 论文数: 346
Y
Yu Liang
H 指数: 15 · 论文数: 69
R
Ruiyang Pang
H 指数: 3 · 论文数: 11
X
Xuetian Bao
H 指数: 0 · 论文数: 2
C
Chen Li
H 指数: 0 · 论文数: 2
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