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William C. Berner

University System of Ohio

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收录论文 1
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Developing a fair specification for paver mounted thermal profiling开发一种摊铺机安装的热量分布公平规格
errInnovative Infrastructure Solutions
IF2.4
err2026-01-16
err0
PREAI
errBerner, William C.; Nazzal, Munir D.; Manasreh, Dmitry; Bataineh, Hakam
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研究方向

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合作学者
合作期刊
M
Munir D. Nazzal
H 指数: 26 · 论文数: 142
D
Dmitry Manasreh
H 指数: 4 · 论文数: 22
H
Hakam Bataineh
H 指数: 2 · 论文数: 7
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