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Chao Wang

South Central Minzu University

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收录论文 1
发表时间
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Intelligent computing framework for board-level multi-chip thermal design and layout optimization面向板级多芯片热设计与布局优化的智能计算框架
errInternational Journal of Heat and Fluid Flow
IF3.1
err2026-05-23
err0
PREAI
errWang, Chao; Tian, Wei; He, Shunfan; Yao, Wei; Vafai, Kambiz
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研究方向

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合作学者
合作期刊
K
Kambiz Vafai
H 指数: 78 · 论文数: 580
W
Wei Yao
H 指数: 53 · 论文数: 513
W
Wei Tian
H 指数: 0 · 论文数: 2
H
He, Shunfan
H 指数: 0 · 论文数: 1
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