Filled-Waveguide-Based Extraction and Package-Level Validation of Underfill Loss Tangent for mm-Wave Flip-Chip Applications基于填充波导的底部填充材料损耗正切值的提取和封装级验证，适用于毫米波倒装芯片应用IEEE Microwave and Wireless Components LettersIF3.32026-03-300PRE
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