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Dan Yang
Harbin Institute of Technology
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Adhesive flexible bioelectronics: Current status and future challenges
粘性柔性生物电子学:现状与未来挑战
Chinese Chemical Letters
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8.9
2026-04-15
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AI
Jianhui Chen; Renping Ma; Dan Yang; Ruiwen Tian; Longlong Cui; Wang Guan; Yan Liu; Dianpeng Qi; Gongwei Tian; Chengyu Wang
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Jianhui Chen
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