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Shuwen Kan

Fordham University

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收录论文 1
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Hardware-aware compilation for chip-to-chip coupler-connected modular quantum systems硬件感知编译用于芯片间耦合器连接的模块化量子系统
errFuture Generation Computer Systems-The International Journal of eScience
IF6.1
err2026-09-23
err0
PREAI
errZefan Du; Shuwen Kan; Samuel A. Stein; Zhiding Liang; Ang Li; Ying Mao
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研究方向

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合作学者
合作期刊
A
Ang Li
H 指数: 35 · 论文数: 306
Y
Ying Mao
H 指数: 21 · 论文数: 86
S
Samuel Stein
H 指数: 20 · 论文数: 120
Z
Zhiding Liang
H 指数: 9 · 论文数: 75
Z
Zefan Du
H 指数: 0 · 论文数: 1
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