S
Seunghyun Baik
H指数:42
被引数:7,630
个人简介
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教育背景
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工作经历
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荣誉奖项
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高导电可拉伸纳米复合材料中填料间的弹道性热输运
异质结构多层复合材料中热导率因声子态密度不匹配而降低
工程表面特性与结构设计在控制倒装芯片封装中底部填充胶动态行为中的应用
用于低热阻界面材料的聚合物复合材料的电和热性能的独立控制
在高导电交联纳米复合材料中不存在额外的拉伸诱导电子散射,隧道势垒高度和宽度可忽略不计
ADVANCED SCIENCE
IF14.1
具有非凡的高热导率和低热阻的共价功能化无泄漏可愈合相变界面材料
ADVANCED MATERIALS
IF26.8
MATERIALS HORIZONS
IF10.7
NATURE NANOTECHNOLOGY
IF34.9

