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收藏Strong Adhesion of Electroless Plated Copper by Optimizing Lamination Temperature of Epoxy Composite Film for Advanced Chip Packaging Substrates
Luo, Suibin; Yu, Junyi; Ma, Peilin; Gao, Chunbo; Li, Peng; Zhu, Chuanxi; Yang, Yiquan; Xu, Pengpeng; Yang, Jie; Sun, Rong; Yu, Shuhui
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收藏Elaborately designed polymer dielectric films with low coefficient of thermal expansion demonstrating high and stable electrostatic energy density over a wide temperature range
Yu, Junyi; Wang, Lin; Liang, Zeyu; Xu, Pengpeng; Min, Yufeng; Liu, Zheng; Huang, Juchen; Luo, Suibin; Yu, Shuhui; Sun, Rong
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