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T
Tong Wu
H指数:12
被引数:467
个人简介
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教育背景
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工作经历
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荣誉奖项
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热压烧结和真空钎焊制备的WC/TC4复合涂层的耐磨性和界面结合性
YIG/YIG同质接头的微观结构、力学和磁学性质：采用新型Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-BaO-Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>磁性玻璃陶瓷实现无损耗磁传输
通过Mg诱导同步脱氧实现AlN和SiCp/Al接头中的双直接界面键合
植物中PFAS的吸收与生物累积机制
用于增强型无枝晶锂金属电池的基于局部碘化聚偏二氟乙烯的固态电解质
采用低能质子辐照损伤处理进行表面活化，以增强Ti-6Al-4V合金的脉冲电流辅助扩散焊。
INORGANIC CHEMISTRY
IF4.7
信息物理系统中的级联故障: 故障建模与脆弱性分析综述
通过磷化物分散分布和 γ 相生成的共同调节机制实现高强度不锈钢接头
用于锂离子电池的具有室温自修复能力的离子液体填充聚合物凝胶电解质
ELECTROCHIMICA ACTA
IF5.6
添加b粉对ag-cu-ti复合钎料钎焊蓝宝石/Kovar合金接头组织和力学性能的改善
固定在LLZTO固体电解质表面上的3D亲锂框架成形Li金属和陶瓷之间的接触
使用BNi-2中间层将GH536多晶高温合金与IC10单晶高温合金扩散钎焊
