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Rajiv Malhotra
H指数:14
被引数:487
个人简介
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教育背景
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工作经历
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荣誉奖项
暂无内容
印刷-成型-烧结工艺用于复杂表面制造3D电子学
CIRP Annals
IF0
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增材制造部件在应对隐蔽网络物理攻击时的操作韧性研究:基于几何与工艺数字孪生技术
在加工现场增材制造中对外部引入缺陷的可扩展控制
ENERGY ADVANCES
IF4.3
SCIENTIFIC REPORTS
IF3.9

