H
Hongjun Ji
H指数:33
被引数:4,232
个人简介
暂无内容
教育背景
暂无内容
工作经历
暂无内容
荣誉奖项
暂无内容
揭示并利用取向设计涂层在铜超声焊接中的纹理演化
PBF-LB/M 制造的粉末冶金高 γ′ 镍基高温合金的微观结构、力学性能及强化机制的对比
三重级信息加密:利用荧光微球实现结构色、荧光和普塞尔效应光谱密钥
铜纳米粒子烧结技术用于电力电子封装-制备、工艺与性能
纳米孪晶铜箔的制备及其在电池中的焊接性能
(1 1 1)取向纳米孪晶Ag薄膜与Sn焊料的界面反应及接头可靠性
配体工程化的Cu@Ni核壳纳米颗粒,具有优异性能,适用于印刷电子学
通过超声喷涂薄铜纳米颗粒膜制备超高强度Cu烧结接头
仿生结构色虹膜作为物理不可克隆函数用于防伪
Advanced Science
IF14.1
堇青石基玻璃复合材料介电性能的分析与优化及其在先进低温共烧陶瓷(LTCC)中的应用
一种新型粉末冶金Ni基高温合金中高密度纳米级γ′相的拉伸变形行为温度依赖性
优化高合金化镍基超级合金的选择性激光熔炼:实现无裂纹制造并提升微观结构与力学性能
基于自还原铜甲酸盐的抗氧化铜浆的制备及其烧结机理的分子动力学分析
SENSORS
IF3.5
在坚固的cu-cu接头的低能量输入超声焊接过程中,定制纳米孪晶Cu中间层以定位各向异性塑性变形
MATERIALS & DESIGN
IF7.9

