Y
Yunsong Pang
H指数:16
被引数:1,568
个人简介
暂无内容
教育背景
暂无内容
工作经历
暂无内容
荣誉奖项
暂无内容
相变增强型热界面材料,其竞争性热阻为0.03°C·cm²·W⁻¹,适用于人工智能时代电子设备的热管理
揭示微尺寸填料增强复合弹性体断裂能的本质
体能量耗散驱动的多重氢键弹性体实现了高拉伸性、极软特性与优异粘附性
通过铝填料的表面功能化设计具有超低热阻的屈服应力流体
具有可逆固液转变的导热屈服应力流体用作芯片散热的热界面材料
SMALL
IF12.1
通过调控界面氢键相互作用设计具有高粘附能和低界面热阻的软/硬界面
NANO LETTERS
IF9.1
SMALL
IF12.1
具有增强导热性的多向柔软性聚氨酯弹性体复合材料及其作为热界面材料的应用
WATER
IF3
液桥: 液态金属桥接球形BN大大增强了热界面材料的热导率和机械性能
基于遗传算法驱动的随机热网络模型的热界面材料有效导热系数优化
通过添加硫酸钠以防止阴极中氮的产生来提高从高水平铵废水中的氨回收率
太阳能热水蒸发: 综述
ACS ENERGY LETTERS
IF18.2

