Hak-Sung Kim

电镀锌铁在不同工艺和环境条件下的腐蚀寿命预测：基于电位动态极化和多物理场模拟

在模式依赖性电沉积过程中解耦铜/电解质界面上的PEG和氯离子共吸附动力学

多芯片堆叠封装的极快强脉冲光键合工艺

预浸料各向异性粘弹性特性及其对薄PCB基板翘曲的影响

不同温度下预应变对3D打印碳纤维夹层结构弯曲性能及破坏的影响

过程集成原位表征和多尺度建模对环氧模塑料的固化依赖性热-机械行为进行准确预测先进半导体封装中的翘曲

干式等离子体增强Ti/Cu种子层与ABF基板的附着力以提高细间距封装可靠性

使用太赫兹时域光谱法对PET中热致结构转变的非破坏性评估

通过自动化铜图案分类和基于经典层压理论的各向异性粘弹性均质化进行快速PCB翘曲建模

使用太赫兹电磁波及倒频谱信号处理技术对硅片上激光隐形切割的内部裂纹线进行原位检测

微结构各向异性PDMS片材用于半导体封装无损电气测试

3D打印技术在连续纤维和短纤维复合材料领域的过去、现在与未来的综述

可拆卸隔热织物的优化与现场评估：铁路温度缓解应用

电动汽车用3D辐射加热器的集成设计与验证：考虑热成形中应变依赖性电阻的热-电有限元分析

Bi、Ni和Pd合金化在SAC305中的协同作用及其对IMC抑制的增强和卓越热机械性能的改善

利用太赫兹时域光谱进行光刻胶厚度和固化程度的原位非接触监测

多功能碳纤维增强塑料复合材料 sandwich 结构在 3D 打印新型轨道锁扣芯材下的重复冲击行为

先进WBG功率半导体封装：用于高性能芯片粘接膏的纳米材料与纳米技术

先进光学集成工艺用于光子集成电路封装

通过激光飞片试验测量铜-硅基介电界面的界面粘附强度