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林建平 封面图

林建平 (Lin, Jianping)

Xiamen University of Technology教授邮箱:jplin@xmut.edu.cn
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个人简介

"林建平,男,博士,厦门理工学院教授,硕士生、博士生导师,福建省高层次人才(C类),厦门市高层次人才(C类),巴黎中央理工大学(Ecole Centrale Paris)访问学者。2013年获得西安交通大学博士学位,随后进入中国科学院福建物质结构研究所从事助理研究员工作,2014年6月进入厦门理工学院材料科学与工程学院电子封装技术系工作。 近年来主要从事新能源材料与器件研究,在热电材料,计算机存储器件,渗透能开发上有较深入的研..."

教育背景

  • 2013.12

    西安交通大学 博士学位

工作经历

  • 2014.06 – 至今

    厦门理工学院材料科学与工程学院电子封装技术系

    教授

荣誉奖项

  1. 福建省高层次人才(C类)
  2. 厦门市高层次人才(C类)
  3. 巴黎中央理工大学(Ecole Centrale Paris)访问学者

研究方向

新能源材料与器件热电材料计算机存储器件渗透能开发