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收藏Microstructural Evolution and Mechanical Property Degradation of Sn0.5Ag0.7Cu5Bi Solder Joints with High Indium AlloyingSn0.5Ag0.7Cu5Bi焊点的微观结构演变及高铟合金化引起的力学性能退化
Wang, Liuwei; Gu, Huidong; Wang, Xiaojing; Cai, Shanshan; Alshammari, Saad; Mersal, Gaber A. M.; Wang, Yanlai; Wu, Xulei; Lei, Hanhui; Ren, Juanna; Ibrahim, Mohamed M.; Liu, Terence X.
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