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收藏Enhancement of Electromigration Reliability of Electroless-Plated Nanoscaled Copper Interconnects by Complete Encapsulation of a 1 nm-Thin Self-Assembled Monolayer
Chen, Giin-Shan; Lee, Ching-En; Cheng, Yi-Lung; Fang, Jau-Shiung; Hsiao, Chien-Nan; Chen, Wei-Chun; Chang, Yiu-Hsiang; Pan, Yen-Chang; Lee, Wei; Su, Ting-Hsun
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