安

安荣 (Rong An)

guangxi key laboratory of nuclear physics and technology

H指数:10

被引数:318

个人简介

"主要从事高可靠电子封装设计理论与技术研究。面向航天、航空、医疗、军事领域新一代电子装备对高可靠长寿命高质量电子器件组件的重大需求，综合利用先进组织性能表征方法、健壮性设计方法、第一性原理计算到数字孪生的模拟仿真方法，从材料、结构、性能和制造四个方面，研究高性能关键电子元器件封装组装的失效机理、失效物理模型、失效抑制技术、以及可靠性设计理论与优化技术。主持国家部委预研专项、国家部委技术基础科研项目、某军某部延寿工程项目等纵向项目9项，主持与中国航天科技集团、中国电子科技集团、中国工程物理研究院、银河航天等多家研究所和企业的横向项目14项。在Acta Materialia、Small等领域顶级期刊发表62篇学术论文，获得6个授权发明专利。获得18th International Conference on Electronic Packaging的Outstanding Paper Award，8th International Conference on Electronics Packaging Technology的NXP Semiconductors Best Paper Award，6th International Conference on Electronics Packaging Technology的Philips Best Paper Award。获得中国机械工业科学技术奖二等奖《面向MEMS立体封装和组装微锡球激光键合工艺及设备》，黑龙江省高校科学技术奖一等奖《微连接技术基础及可靠性研究》，黑龙江省教育教学成果奖二等奖《电子封装技术新专业建设的研究与实践》，哈尔滨工业大学教育教学成果奖一等奖《电子封装技术专业课程体系建设的研究与实践》。担任SCI国际期刊《Metals》（二区）客座编辑、新时代工匠学院（电气互联）培训专家等学术职务。2017年作为组委会秘书和可靠性分会场主席，与电子学会、中国科学院微电子所和IEEE-CMPT合作，成功组织和举办了第十八届电子封装技术国际会议，有600余位国内外专家参加了会议。在高端芯片面临国外封锁、片上集成电路技术迭代空间日趋饱和的大趋势下，高可靠电子封装设计理论与技术是，在以新概念高性能医疗器件为代表的复杂环境高端应用领域，实现高密度三维异构集成的共性基础和关键技术。它对通过先进电子封装新赛道另辟蹊径延续摩尔定律具有重要的科学价值和现实意义。该研究方向，作为典型的理工医学科交叉的案例，从人才培养、课程建设、科研创新各方面，将大大促进材料科学与工程学科与生物医学工程学科以及其他学科的融拓发展。工作经历 2022.12-至今：哈尔滨工业大学医学与健康学院，教授、纳米医学与药物研究中心党支部书记兼副主任 2021.10-2022.11：哈尔滨工业大学医学与健康学院，副教授、纳米医学与药物研究中心党支部书记兼副主任 2016.12-2021.10：哈尔滨工业大学交叉科学研究中心，副教授 2009.12-2016.12：哈尔滨工业大学基础与交叉科学研究院，讲师 2009.01-2012.03：哈尔滨工业大学化工学院，博士后教育经历 2004.09-2008.07：哈尔滨工业大学，材料加工工程，博士 2002.09-2004.07：哈尔滨工业大学，材料加工工程，硕士 1998.09-2002.07：哈尔滨工业大学，材料成型及控制，学士"