张

张昱｜Yu Zhang

Ji Hua Laboratory

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个人简介

"2016年1月博士毕业于中国科学院大学深圳先进技术研究院，广东工业大学副教授、硕导，“省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室”与“微电子精密制造技术与装备教育部重点实验室”核心成员，校“青年百人计划”A类引进人才。主要从事微电子、功率电子等先进半导体封装技术与关键材料的研发工作经历 2018.03-至今，荷兰代尔夫特理工大学微电子系，访问学者 2019.01-至今，广东工业大学机电学院，副教授 2016.01-2018.12，广东工业大学机电学院，讲师主要获奖 2018年度广东工业大学先进科技工作者 2017年度广东工业大学先进科技工作者 2017年度广东工业大学学院优秀共产党员 2017年度广东工业大学学院建设积极分子 2016-2017年度广东工业大学优秀班主任 2016-2017年度广东工业大学教学优秀二等奖承担项目主持：国家自然科学基金，61704033，面向第三代半导体封装互连的纳米铜膏及其低温无压烧结机理研究，2018/01- 2020/12，26万，在研。广东省教育厅青年创新人才项目（自然科学），2016KQNCX046，功能性纳米铜的可控制备及其在印刷电子中的应用，2017/07-2019/07，5万，在研。南沙区技术攻关项目，2016GG009，高密度互联盲埋孔填充技术研究与应用，2016/10-2018/12，60万，结题。佛山南海区科技券，YJY2016005，三维倒装芯片的低温互连技术研究，2016/12-2017/12，5万，结题。广东工业大学机电工程学院种子基金，2018/01- 2018/12，10万，结题。广东工业大学 “青年百人”项目，220403558，高密度三维电子封装材料及工艺研究，2016/03-2021/03，10万，在研。参与：广东省科技发展专项（国际合作），2017A050501053，突破半导体互连技术的瓶颈--纳米铜粉的制备和应用，2017/10-2019/09，100万，在研。 NSFC-广东联合基金，U1601202，功能微结构阵列的新型加工理论与关键技术，2017/01-2020/12，240万，在研。国家自然科学基金，61874155，面向封装互连的铜-银双金属核壳纳米结构及低温无压烧结机理，2019/01-2022/12，63万，在研。南沙区技术攻关项目，2017GG001，屏下光学指纹识别模组基板技术研究与应用，2017/09-2019/08，300万，在研。广东省科技开发，2015B010104008，细间距芯片低温三维倒装互连关键技术研究与装备开发，2015/09-2018/09，100万，结题。授权专利：一种铜银合金纳米片及其制备方法。CN105537623B，发明专利，中国一种导电油墨纳米铜的制备方法。CN103341633B，发明专利，中国一种可用于导电油墨的银包铜纳米颗粒的制备方法。CN105598468B，发明专利，中国铜基导电浆料及其制备与其在芯片封装铜铜键合中的应用。CN106205772B，发明专利，中国一种多孔纳米铜及其制备方法。CN105458295B，发明专利，中国用于导电油墨的纳米铜浆的制备方法。CN103722179B，发明专利，中国一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺。CN107481957B，发明专利，中国申请专利：临时键合-解键合的材料及其制备方法和应用。发明专利，2018.04.17，201810345076.6 一种易剥离载体箔及其制备方法和应用。发明专利，2018.04.17，201810346597.3 一种导电聚合物包覆的纳米金属及其制备方法。发明专利，2018.04.06，201810337133.6 一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法。发明专利，2018.04.06，201810337799.1 拉丝润滑油及其制备方法、键合丝的拉制方法。发明专利，2018.01.18，201711329162.X 一种核壳结构的纳米颗粒互连材料及其制备方法。发明专利，2018.01.05，201810010180.X 一种核壳结构纳米金属互连工艺。发明专利，2018.01.05，201810010152.8 一种嵌入式电感线圈及其制作方法。发明专利，2017.12.26，201711434659.8 纳米多孔铜互连层结构及其制备方法。发明专利，2017.12.13，201711327240.2 一种高密度嵌入式线路制作方法。发明专利，2017.10.19，201710977049.6 一种低温用纳米铜焊接材料的制备方法。发明专利，2017.10.19，201710979548.9 一种芯片的转移方法。发明专利，2017.09.25，201710874383.9 CuSiO2复合材料、其制备方法与铜-陶瓷基板的制备方法。发明专利，2017.09.18，201710842165.7 铜?陶瓷基板的制备方法。发明专利，2017.09.18，201710840957.0 一种激光打孔方法。发明专利，2017.09.11，201710811629.8 一种具备高散热扇出型封装结构的芯片及其制作方法。发明专利，2017.08.25，201710742254.4 一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法。发明专利，2017.08.25，201710742257.8 一种纳米铜浆及其制备方法。发明专利，2017.06.20，201710469884.9 一种互连工艺。发明专利，2017.06.20， 201710471203.2 一种互连材料及其制备方法。发明专利，2017.06.20，201710469870.7 一种银合金键合丝的制备方法。发明专利，2017.06.05，201710413850.8 一种纳米颗粒的分离方法。发明专利，2016.12.30，201611265198.1 一种保护剂组合物和抗腐蚀键合丝及其制备方法。发明专利，2016.12.29，201611250204.6 企业标准：金属基导电油墨。Q/SIAT 08-2015 低温烧结银浆。Q/SIAT 14-2015"