.png){kind=icon}
返回
Bridging IC chips and deformable circuits: A packaging framework for high-density soft electronics
.png){kind=icon}
PRE
AI
DOI：10.1016/j.mser.2026.101285.png)
.png){kind=icon}
原文求助.png){kind=icon}
分享.png){kind=icon}
收藏
摘要
En 中文
多功能柔性电子正朝着能够集成传感、刺激、机载信号处理、存储和无线通信的体表贴合系统发展。实现这种高性能、高集成密度的系统级功能仍依赖硅集成电路（IC）芯片。然而，由于其刚性、厚度和高I/O焊盘密度，IC芯片本质上与可变形电路平台不兼容。因此，可靠且精细间距的集成成为IC芯片嵌入式柔性电子的关键挑战。在本综述中，我们通过围绕三种代表性系统架构（这些架构在刚性IC芯片与可变形基板的接口方式上有所不同）来组织前期工作，系统地分类了IC芯片嵌入式柔性电子的封装策略。在此框架内，我们总结封装需求，具体体现在三个接口层要求：界面粘附、电连接稳定性以及形变容限。最后，我们总结了稳定封装高密度IC芯片嵌入式柔性电子的剩余挑战和未来方向。
