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Sooin Lee

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Bridging IC chips and deformable circuits: A packaging framework for high-density soft electronics连接IC芯片与可变形电路：高密度柔性电子的封装框架
errMATERIALS SCIENCE & ENGINEERING R-REPORTS
IF26.8
err2026-09-01
err0
PREAI
errYurim Lee; Yeontaek Lee; Siyeon Park; Hyein Ham; Hanbit Jang; Yunmin Jung; Sooin Lee; Jungmok Seo
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研究方向

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合作学者
合作期刊
J
Jungmok Seo
H 指数: 37 · 论文数: 113
Y
Yeontaek Lee
H 指数: 10 · 论文数: 19
Y
Yunmin Jung
H 指数: 9 · 论文数: 23
H
Hyein Ham
H 指数: 0 · 论文数: 1
Y
Yurim Lee
H 指数: 0 · 论文数: 1
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